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台积电从无晶圆厂获 5G 调制解调器订单

时间:2019-06-15 15:09????点击量:

       5 月 19 日动静 据 digitimes 报道,台积电(TSMC)已经获取了无晶圆厂芯片制造商推出的全部 5G 调制解调器芯片的订单,如高通的 Snapdragon X50 和 HiSilicon(海思)的 Balong 系列。

  据行业动静来历称,台积电已最先为高通和海思半导体出产 5G 调制解调器芯片,并筹办在 2019 年下半年为联发科的 Helio M70 5G 调制解调器举行出产。全部 5G 调制解调器解决方案均接纳台积电 7nm 工艺技能制造。据动静人士称,台积电还从 Unisoc 得到 5G 调制解调器的订单,Unisoc 从前称为 Unigroup 展讯和 RDA,打算于 2019 年底或 2020 年头量产。(来历:IT 之家)

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